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奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案

奥宝科技在 2021 TPCA 展览会,推出了两款新产品,着重针对 IC 载板市场。 Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔 ...查看更多

奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案

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麦德美爱法:提供精确焊料量的焊料垫片

在通孔元件上实现100%的填孔可能会有问 题。ALPHA Exactalloy 焊料垫片提供了精确的焊料量,保证焊接过程具有高度的可重复性。在许多情况下,确保了顶部和底部的润湿角,可获得额外的焊接强度 ...查看更多

安美特:Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案

对于新的封装技术,可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2,这是一种新的附着力促进解决方案,可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多

塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”

赵其平总经理   提起有22年历史的珠海镇东,业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象,尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下,公司研发能力及成果转 ...查看更多

线上展会:邀您共赴一场云端上的PCB及电子组装行业盛会!

今年“线上展会”现已开放 将展出至2022年1月21日 https://hkpcashow2021.bluepin.com.cn   超过600家厂商 七大 ...查看更多

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